Elektroniske lim gir nye muligheter for elektroniske pakkeprosesser

De siste årene har den globale elektronikkindustrien utviklet seg raskt og omfanget av industrien har utvidet seg betydelig, noe som i stor grad har fremmet utviklingen av den elektroniske limmaterialindustrien. Selv om elektroniske limmaterialer utgjør en relativt liten andel av hele limmaterialfamilien, har de tiltrukket seg stor oppmerksomhet i bransjen på grunn av deres høye verdiskapende egenskaper. Denne typen lim må ha nøkkelegenskaper som utmerkede ledende eller isolerende egenskaper, god termisk stabilitet, lavt ioneinnhold, hurtigherdende egenskaper, pålitelig bindestyrke og lav spillbarhet for å møte de strenge kravene til moderne elektronisk produksjon.

Med bruk av nanoteknologi og nye polymermaterialer har ytelsen til lim av elektronisk kvalitet blitt betydelig forbedret. Innovative produkter som ledende sølvlim og UV-herdet epoksyharpiks fortsetter å dukke opp, og gir sterk støtte til nye felt som elektronisk produksjon, halvledere, 5G-kommunikasjon og nye energikjøretøyer. Fremskritt innen teknologi gjør at lim av elektronisk kvalitet bedre tilpasser seg komplekse applikasjonsmiljøer og gir viktige bidrag til påliteligheten og ytelsesoptimaliseringen av elektroniske produkter.

Den smeltelimfilmen produsert av Weitao kan brukes til IC-kortemballasje. Dette produktet er vårt spesialprodukt. Den er egnet for varmepakking og varmepressing av IC-kort, smartkort, (kontakt og ikke-kontakt). For å møte de ulike kravene til våre kunder, erstatter og overgår vårt firma importerte produkter. Vårt firmas produkter er svært praktiske og har et bredere åpent temperaturområde enn vanlige produkter. Denne funksjonen bestemmer at en viss temperaturforskjell i temperaturen på brukerens utstyr er tillatt samtidig som bindestyrken sikres. Overhold ISO7816-standardkravene for chippakningsfasthet.